科創(chuàng)板開(kāi)板在即。和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)和艦芯片）因帶有“家虧損申報(bào)科創(chuàng)板上市企業(yè)”、“A股家半導(dǎo)體代工制造企業(yè)”以及“臺(tái)資背景”等熱點(diǎn)話(huà)題，在眾多沖刺科創(chuàng)板的公司中顯得頗具爭(zhēng)議。這家一直秉持低調(diào)務(wù)實(shí)作風(fēng)的半導(dǎo)體企業(yè)，一夕之間便立于聚光燈之下。然而拋開(kāi)外部炒作帶來(lái)的干擾，深入剖析便會(huì)發(fā)現(xiàn)，引入和艦芯片登陸科創(chuàng)板，不僅有利于A股市場(chǎng)的革新，對(duì)于推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展更是一大助力。

盈利并非不可期待

3月22日，上交所披露*沖刺科創(chuàng)板的公司，和艦芯片名列其中，擬發(fā)行不超過(guò)4億股股份，募集資金25億元。值得關(guān)注的是，在和艦芯片所提示的風(fēng)險(xiǎn)當(dāng)中，包括了公司尚未盈利且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，2016年至2018年，公司凈利潤(rùn)均為負(fù)。雖然作為中國(guó)資本市場(chǎng)改革的試點(diǎn)，科創(chuàng)板細(xì)則中已經(jīng)明確，可以根據(jù)板塊定位科創(chuàng)企業(yè)特點(diǎn)，設(shè)置多元包容的上市條件，允許符合科創(chuàng)板定位、尚未盈利或存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損的企業(yè)上市。但是作為個(gè)“吃螃蟹”者，和艦芯片的受關(guān)注度依然十分巨大。

不過(guò)熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人卻很清楚，半導(dǎo)體是一個(gè)資金、技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè)，大投資、長(zhǎng)周期、回報(bào)慢是其固有特點(diǎn)之一。企業(yè)新建一條28nm工藝集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的投資額超過(guò)50億美元。而根據(jù)行業(yè)慣例，設(shè)備的折舊年限又普遍較短。較高的投資金額和較短的設(shè)備折舊年限，導(dǎo)致芯片制造公司在投產(chǎn)初期普遍存在虧損情況。

在和艦芯片擬于科創(chuàng)板上市的陣容中，除原蘇州和艦之外，還包括了廈門(mén)聯(lián)芯和山東聯(lián)暻這兩家聯(lián)華電子旗下的公司。其中廈門(mén)聯(lián)芯于2015年奠基動(dòng)工，投資建設(shè)中國(guó)大陸首條28nm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。公司成立至今不足四年，前期固定資產(chǎn)折舊和無(wú)形資產(chǎn)攤銷(xiāo)數(shù)額仍然很大，這是導(dǎo)致其毛利率為負(fù)的主要原因。而這些也都會(huì)反映到和艦芯片的合并財(cái)務(wù)報(bào)表當(dāng)中。

根據(jù)和艦芯片回復(fù)上交所問(wèn)詢(xún)時(shí)所發(fā)布的信息，記者發(fā)現(xiàn)廈門(mén)聯(lián)芯的客戶(hù)群十分穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科和紫光是前兩大客戶(hù)，2016年至2018年的現(xiàn)金流量皆維持正向流入。這些都足以顯示公司能夠創(chuàng)造可觀的現(xiàn)金流，并維持一定的運(yùn)營(yíng)水平。當(dāng)產(chǎn)能達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模及折舊攤銷(xiāo)降低， 廈門(mén)聯(lián)芯實(shí)現(xiàn)盈利并非不可期待，和艦芯片的盈利能力預(yù)警也將解除。

A股上市的代工廠？

和艦芯片主營(yíng)業(yè)務(wù)定位也值得關(guān)注。從2001年蘇州和艦成立起，公司便定位于晶圓代工制造領(lǐng)域。當(dāng)時(shí)8英寸生產(chǎn)線(xiàn)當(dāng)?shù)溃团炐酒梢蕴峁?.5微米至110納米工藝的邏輯芯片、混合信號(hào)、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、高壓和圖形傳感器制造。新建成的廈門(mén)聯(lián)芯則主要從事12英寸晶圓制造業(yè)務(wù)，涵蓋28nm、40nm、90nm等工藝節(jié)點(diǎn)。特別是在當(dāng)前市場(chǎng)主流的28nm方面，廈門(mén)聯(lián)芯可以提供的工藝平臺(tái)包括了28nm HLP Poly-SiON與28nm HPM/HPCu+ HK/MG多種工藝。

兩家公司可以提供的代工工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋了從0.5微米到28納米，工藝平臺(tái)包括了特色工藝與先進(jìn)工藝，再配合山東聯(lián)暻主要從事的IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)，將向用戶(hù)提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、掩膜版制作、晶圓生產(chǎn)到封裝測(cè)試等專(zhuān)業(yè)的一站式生產(chǎn)服務(wù)和咨詢(xún)。代工產(chǎn)品的應(yīng)用包括消費(fèi)電子與汽車(chē)電子、工業(yè)電子，涵蓋液晶驅(qū)動(dòng)、微處理器、電源管理、指紋辨識(shí)、智能卡、身份識(shí)別等諸多方面。

近年來(lái)，隨著我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度不斷提升。但是，目前國(guó)內(nèi)的幾家半導(dǎo)體代工企業(yè)，沒(méi)有一家在A股上市。晶圓代工產(chǎn)業(yè)對(duì)大部分國(guó)內(nèi)資本從業(yè)者來(lái)說(shuō)尚屬于陌生領(lǐng)域。也正是因此，才有了外界大肆炒作和艦芯片財(cái)務(wù)報(bào)表中“虧損26億元”的情況出現(xiàn)。

2014年出臺(tái)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中已經(jīng)明確提出要通過(guò)鼓勵(lì)上市、發(fā)債、新三板等方式加大對(duì)集成電路企業(yè)的金融支持力度。此次和艦芯片如果能夠在科創(chuàng)板上市，不僅對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)通過(guò)吸納社會(huì)資本，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造業(yè)的加速發(fā)展的機(jī)會(huì)，對(duì)A股市場(chǎng)來(lái)說(shuō)也是一個(gè)推進(jìn)改革創(chuàng)新的契機(jī)。

助力中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展

和艦芯片的臺(tái)資背景，第二大晶圓代工廠聯(lián)華電子間接持有控股權(quán)，同樣是一個(gè)關(guān)注點(diǎn)。不過(guò)近年來(lái)已有超過(guò)30家臺(tái)資背景企業(yè)在A股上市，尤其是2018年6月8日，富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)成功登陸A股，使得業(yè)界對(duì)這一話(huà)題越來(lái)越熟悉。臺(tái)資企業(yè)在吸納祖國(guó)大陸社會(huì)資本加快發(fā)展步伐的同時(shí)，也利用自身在專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力推動(dòng)祖國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，這對(duì)雙方都是一大助力。國(guó)臺(tái)辦新聞發(fā)言人馬曉光日前表示，我們始終支持臺(tái)資企業(yè)在祖國(guó)大陸上市，希望臺(tái)資企業(yè)通過(guò)在祖國(guó)大陸上市，更好地分享祖國(guó)大陸發(fā)展機(jī)遇。臺(tái)資企業(yè)在科創(chuàng)板上市沒(méi)有任何政策障礙，享受與大陸企業(yè)同等待遇。聯(lián)華電子CFO劉啟東此前在股東會(huì)上也提到，申請(qǐng)A股上市，主要的重點(diǎn)在于促進(jìn)公司長(zhǎng)期的發(fā)展。和艦芯片上市將進(jìn)一步加深與大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度融合。

制造企業(yè)帶動(dòng)大的是材料設(shè)備業(yè)。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司包括中微半導(dǎo)體、拓荊、北方微電子等目前已經(jīng)進(jìn)入廈門(mén)聯(lián)芯供應(yīng)鏈，新昇的12英寸大硅片也正在聯(lián)芯驗(yàn)證。這些都有效推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

只有開(kāi)放才能帶來(lái)發(fā)展的動(dòng)力。和艦芯片作為臺(tái)資背景企業(yè)，如果能順利在科創(chuàng)板上市，將有效形成示范帶頭作用。和艦芯片籌募未來(lái)發(fā)展的資金，用以擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，提高研發(fā)投入，壯大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，將深耕國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)，進(jìn)而又會(huì)促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的壯大。